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> SMT表面貼裝方法
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SMT貼片加工中波峰焊的溫度應該如何控制
發布者:admin  點擊:306

在SMT貼片加工過程中,波峰焊是插件時經常使用的一道工序。而如何控制波峰焊的溫度一直是工程師們共同面對的難題。

下面小編給大家介紹一下SMT貼片加工廠中波峰焊的溫度控制。

SMT貼片加工廠中

波峰焊的溫度控制

SMT貼片加工中推薦波峰焊的溫度是245℃,常用的辦法是用膠固定住表面貼裝片式電阻、電容、二極管等,然后再進行波峰焊。用于PCBA無鉛焊接的波峰焊錫鍋的溫度大多在260℃或者更高。必須先用膠固定好這類元件然后再進行波峰焊,要必須確認它們能夠經受得住波峰焊錫爐的高溫,不會裂開。無鉛電容器在波峰焊時要十分小心,因為它們特別容易裂開。在選擇供應商添加到審定的材料清單上時,必須進行風險評估。注意無鉛元件是否有貨。

不能夠用較高的再流焊溫度來焊接無鉛元件,大部分元件是有鉛元件,可能會對它們產生不利影響。為了兼顧這兩種元件的要求,使用二者之間的較高溫度——228℃。這個溫度是可以接受的,但是一些BGA焊球可能會沒有完全焊好,會擔心焊點的可靠性。有把所有元件都當成是無鉛的,使用240°C的再流焊較高溫度。對于有鉛元件,這樣做是很危險的,如果用有鉛波峰焊錫爐來焊接插裝無鉛元件,不會有問題。

如果不是無鉛BGA,用有鉛焊膏來焊接無鉛元件,不會有問題。用于無鉛元件的無鉛再流焊溫度曲線可能會損壞有鉛元件。使用錫鉛BGA將會產生大量的空洞,因為BGA焊球是然后凝固的,所有無鉛助焊劑揮發物都會到它那里。不屬于BGA的錫鉛元件不會影響焊的可靠性,但是會污染無鉛波峰焊錫爐。

如果電路板上既有錫鉛元件又有無鉛元件,如何操作呢?用PCBA激光焊接實現用適當的再流焊溫度曲線來焊接大部分元件。用PCBA焊接技術可以用比較高的再流焊較高溫度焊接無鉛BGA,用比較低的再流焊較高溫度來焊接錫鉛BGA。

然后,在適當的溫度下有選擇地焊接少數元件,不論是有鉛元件還是無鉛元件,SMT表面貼裝元件SMD還是DIP插裝元件。用氮氣來焊接錫鉛元件是很常見的。

 
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